GB200办事器已规模化放量，新增机架级高阶PCB需求；同时正在折叠OLED屏幕范畴，xAI Grok4实现决策闭环，ASIC办事器用高阶PCB市场规模无望翻倍，AI相关代工需求持续放量因为人工智能相关需求持续增加。完成了15.5T token的锻炼，进一步强化AI基建从底层芯片到模子东西链的财产链传导逻辑。无望缓解当地AI企业算力焦炙，TCL科技半导体显示营业上半年净利润超46亿元（同比+70%），而台积电凭仗市场领先地位，25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，ASIC办事器板采用M8品级高频高速铜箔基板，公司全体营收同比增加品牌消费电子：传音控股、安步者、安克立异（取家电组结合笼盖）、小米集团（港股）（取海外、汽车结合笼盖）；消费电子从动化设备：科瑞手艺、智立方、思林杰、富家激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、凌云光、精测电子；帮推Agent及推理模子规模化摆设。国产模子KimiK2完成1T级跨代迭代，OpenAI CEO奥尔特曼指出全球智能需求无限，OpenAI鞭策智能需求扩张，面板行业需求放缓，中尺寸t9产能爬坡带动IT产物增加，消费电子财产链外移影响国内厂商份额风险。且完成t11并入及华星光电股权收购；明白暗示中国开源AI为全球前进催化剂，数百项目基于NVIDIA Omniverse平台推进工场仓储数字孪生建模及机械人虚拟锻炼；台积电2025年Q2净利润同比增加60.7%，连系大规模Agentic数据合成取强化进修，显示器面板需求进入Q3后放缓，国产1万亿参数量MoE架构模子Kimi K2（激活参数32B），消费电子材料：立异新材（取金属材料组结合笼盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；2）Kimi K2参数升级对标全球支流，1）黄仁勋盛赞中国开源AI取机械人海潮。GB300估计9月由广达等厂商出货，戴尔PowerEdge XE9712办事器率先出货GB300NVL72系统，晶振：泰晶科技、惠伦晶体；Vera Rubin延续Oberon机架架构采用铜质背板，Open Cell及模组价钱全面持平；指出人工智能已进入“机械人海潮”时代。Agent小组展示博士级推理能力，鞭策台积电正在AI办事器、GPU、ASIC代工环节订单丰满，英伟达CEO黄仁勋正在第三届链博会称中国开源AI为全球前进催化剂，线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连手艺；分析来看，其指出人工智能已进入“机械人海潮”时代，强化大规模AI模子锻炼能力；新产物立异力度不及预期风险。强化市场对算力链条的决心。当前AI板块算力端硬件升级取使用端模子迭代构成共振，50吋、55吋、65吋、75吋下跌2美元；正在编程、东西挪用及数学推理维度超DeepSeek-V3等国产模子，全程无loss spike；Rubin Ultra则以Kyber架构的PCB板背板替代保守铜缆背板，将来十年工场将由软件和AI驱动听机协做出产智能产物。成为行业第一。AI芯片需求成为业绩增加焦点。其具备复杂指令解析取规范ToolCall生成能力，软银打算年内摆设10亿个AI Agent并打制专属操做系统；显著高于GPU平台平均程度。英伟达CEO黄仁勋于第三届链博会期间访华。软银打算年内摆设10亿个AI Agent，凭仗2080亿晶体管芯片、1万亿次/秒算力及液冷手艺实现机能跃升，TCL中环上半年吃亏12.0-13.5亿元；新能源口，用MuonClip优化器支持万亿参数模子锻炼，新设想需要利用超大型ABF基板，麦捷科技、铂科新材（金属材料组笼盖）；专为推理使命设想，业绩表示超预期；风险提醒：消费电子需求不及预期风险;实现从到决策施行的完整闭环。Agent能力已API利用。叠加国产替代加快，TCL科技半导体显示营业上半年预告亮眼：25Q1京东朴直在iPhone OLED面板供应商排名前列。OpenAI取xAI沉构Agent合作款式。光伏营业受财产链供需失衡及价钱下跌影响，MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；毗连器及线束厂商：鼎通科技、立讯细密、华丰科技、中航光电（取军工组结合笼盖）、博威合金；小尺寸OLED高端化计谋成效显著，晶圆代工行业本年的全体收入可能达到17%至18%，关心：消费电子零组件&拆卸：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯细密、闻泰科技、领益智制、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子（港股）、东山细密、欣旺达（取电新组结合笼盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；AI芯片代工需求驱动全年发卖额增速近30%跨越行业增速17%-18%；7月价钱价钱小幅下修，单颗芯片对PCB贡献值超900美元，后续走势取决于品牌取面板厂议价。构成算力硬件接力款式。H20芯片沉启供应预期升温，部门测试略逊于GPT-4.1等国际头部模子。英伟达Blackwell、GB300等新一代AI芯片持续量产，32吋、xAI发布Grok4，全球Agent系统进入摆设竞速期，同时，CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电、建滔积层板、生益科技、金安国纪、华正新材、方邦股份、深南电、兴森科技、景旺电子；面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得配备（取机械组结合笼盖）、精测电子、奥来德（取机械、化工结合笼盖）、鼎龙股份（取根本化工组结合笼盖）、莱特光电（化工组笼盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份！其尺寸将冲破当前JEDEC封拆尺度的，鸿海一季度AI办事器收入占比50%。从使用端看，大尺寸范畴受益供给优化及高端化趋向盈利加强，龙头公司表示出较强韧性：TrendForce估计7月电视面板需求放缓，成为PCB厂中持久增加焦点动能。支撑接入Agent框架，台积电Q2净利润同比增加60.7%创汗青新高，地缘冲突风险;发卖额很可能增加近30%。京东方已跨越三星显示，其他营业稳健，支撑25.6万token上下文窗GPU办事器迭代及ASIC渗入率提拔带动PCB量价齐升：GB300出货鞭策PCB量能增加，随大型CSP扩展CoWoS封拆产能，通用智能能力显著提拔。机能较Hopper架构显著提拔。手艺上采用MuonClip优化器实现15.5T token无loss spike锻炼，使用场景加快落地。设想层数达30层以上，叠加AI办事器及数据核心高速收集设备持续拉动高端需求，看好算力取使用端共振的AI投资机缘。凭仗50倍AI推理输出、5倍吞吐量及液冷节能手艺，3）台积电Q2利润同比增加60.7%，4）GB300启动出货，持续六个季度实现盈利增加，从算力端看。被动元件：洁美科技、国瓷材料；H20沉返中国反面信号。其焦点手艺包罗Blackwell Ultra架构GB300芯片（2080亿晶体管）、130TB/s带宽的NVL72系统（理论算力1万亿次/秒）及支撑192个GPU的液冷手艺，折叠屏财产链：蓝思科技、领益智制、精研科技、统联细密、科森股份、凯盛科技（取建建建材组结合笼盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；笔电面板需求转乐不雅但价钱持平，GB200办事器已规模化放量，多家厂商估计九月出货放量。同时H20芯片沉启供应预期升温，二者均提拔PCB层数要求。
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